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  • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

    更新時間：2024-06-04

    型號：Sublym100

    瀏覽量：6147

    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一個很好的替代產品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經過優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
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