當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 芯片加工設(shè)備 > 熱壓鍵合機(jī) > Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)

微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)

簡(jiǎn)要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個(gè)很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料的熱壓過(guò)程，它已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

產(chǎn)品型號(hào)：Sublym100
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2024-06-04
訪(fǎng) 問(wèn) 量：6147

產(chǎn)品咨詢(xún)聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類(lèi)

Product Category

芯片加工設(shè)備

激光切割機(jī) 熱壓鍵合機(jī) 等離子清洗機(jī) 光刻機(jī)

查看全部

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	5萬(wàn)-10萬(wàn)
儀器種類(lèi)	微流控芯片系統(tǒng)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥

【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)主要優(yōu)勢(shì)】

使用方便，無(wú)需大量培訓(xùn)即可操作，是加速科研項(xiàng)目的理想設(shè)備。
一種超緊湊的設(shè)計(jì)，和筆記本電腦大小相當(dāng)，同時(shí)Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機(jī)比標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)熱壓機(jī)要輕得多，其它熱壓鍵合機(jī)重量可達(dá)500公斤。
一個(gè)用戶(hù)友好的系統(tǒng)，只需一根插座供電即可，讓您可以在最小的空間內(nèi)即插即用。
比其他微加工設(shè)備便宜得多，讓每個(gè)人都更容易接觸到微流體領(lǐng)域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)】

外形尺寸	333411cm
適配模具尺寸	4英寸
最大模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫度范圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【適用模具】

樹(shù)脂模具：熱壓的主要模具，堅(jiān)硬耐溫，可反復(fù)使用達(dá)100次以上

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具

硅基模具：熱壓的最后一個(gè)選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過(guò)謹(jǐn)慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。

產(chǎn)品咨詢(xún)

留言框

產(chǎn)品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話(huà)：
常用郵箱：
省份：
詳細(xì)地址：
補(bǔ)充說(shuō)明：
驗(yàn)證碼：

請(qǐng)輸入計(jì)算結(jié)果（填寫(xiě)阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7

上一篇：Flexdym roll熱塑性彈性體Flexdym材料
下一篇：Epoxym™Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝

微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)

留言框

產(chǎn)品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話(huà)：

常用郵箱：

省份：

詳細(xì)地址：

補(bǔ)充說(shuō)明：

驗(yàn)證碼：